Khởi động dự án phòng thí nghiệm đóng gói vi mạch bán dẫn hiện đại

Dự án Fab-Lab là mô hình tiên phong tại Việt Nam, có ý nghĩa chiến lược trong phát triển công nghệ lõi, cụ thể hóa Nghị quyết số 57-NQ/TW ngày 22/12/2024 của Bộ Chính trị và Chiến lược phát triển công nghiệp bán dẫn Việt Nam đến năm 2030, tầm nhìn đến năm 2050 theo Quyết định số 1018/QĐ-TTg ngày 30/10/2024 của Thủ tướng Chính phủ.

Dự án được đầu tư với tổng vốn 1.800 tỷ đồng, xây dựng trên diện tích 2.288m², tổng diện tích sàn sử dụng hơn 5.700m², dự kiến đưa vào vận hành vào quý IV/2026.

Dự án được chia thành hai khu vực chính: là khu vực phòng lab (Tập trung nghiên cứu và phát triển các công nghệ đóng gói mới như Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), 2. 2.5D/3D IC, Silicon Interposer và Silicon-Bridge) và Khu vực phòng Fab (thực hiện sản xuất thử nghiệm trên wafer thật, với các thiết bị tiên tiến như lithography (quang khắc), wafer bonding và hệ thống đo kiểm đạt chuẩn quốc tế).

Sau khi hoàn thành và đưa vào hoạt động, dự kiến công suất thiết kế 10 triệu sản phẩm/năm, phục vụ thị trường trong nước và quốc tế.

Phát biểu tại buổi lễ, Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng nhấn mạnh vai trò của đóng gói, kiểm thử như một mắt xích chiến lược, giúp Việt Nam tham gia sâu hơn vào chuỗi giá trị bán dẫn toàn cầu.

Theo Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ Nguyễn Mạnh Hùng, dự án là mô hình phối hợp linh hoạt giữa Nhà nước và doanh nghiệp, với phòng Lab là trung tâm thử nghiệm đổi mới sáng tạo, đặt nền móng đào tạo nhân lực chất lượng cao, thu hút đầu tư, chuyển giao công nghệ.

Bộ trưởng Nguyễn Mạnh Hùng cam kết sẽ tiếp tục đồng hành chặt chẽ cùng thành phố Đà Nẵng và các doanh nghiệp trong hành trình này thông qua việc hỗ trợ xây dựng các cơ chế, chính sách ưu đãi đầu tư và xây dựng hệ sinh thái công nghiệp bán dẫn tại miền Trung.

Đồng thời, tạo điều kiện thuận lợi để các mô hình phòng lab như VSAP có thể tiếp cận các quỹ đầu tư và nhiệm vụ khoa học công nghệ cấp Nhà nước; tăng cường kết nối với các chương trình hợp tác quốc tế trong lĩnh vực nghiên cứu, thiết kế và đóng gói, kiểm thử vi mạch.

Tiếp thu ý kiến của Bộ trưởng Bộ Khoa học và Công nghệ, Chủ tịch UBND thành phố Lương Nguyễn Minh Triết khẳng định việc phát triển khoa học, công nghệ, đổi mới sáng tạo và chuyển đổi số là đột phá hàng đầu trong nhiệm kỳ 2025–2030 của thành phố Đà Nẵng.

“Thành phố cam kết tạo điều kiện thuận lợi về hạ tầng, cơ chế hành chính và nguồn nhân lực để dự án triển khai đúng tiến độ, an toàn, hiệu quả. VSAP Lab sẽ là hạt nhân hình thành cụm đổi mới sáng tạo ngành bán dẫn, góp phần hiện thực hóa khát vọng xây dựng Đà Nẵng trở thành trung tâm công nghệ cao của cả nước và kỳ vọng trở thành “thỏi nam châm” thu hút chất xám, là cái nôi của công nghệ đóng gói tiên tiến “Make in Vietnam”, Chủ tịch UBND thành phố Lương Nguyễn Minh Triết nhấn mạnh.

Chủ tịch UBND thành phố Lương Nguyễn Minh Triết kỳ vọng VSAP Lab – Phòng thí nghiệm gắn liền với sản xuất phục vụ đóng gói tiên tiến bán dẫn sẽ là mô hình "lab-fab" kiểu mẫu đầu tiên của thành phố: vừa nghiên cứu, vừa thử nghiệm, vừa phục vụ sản xuất và đào tạo thực hành.

Đây không chỉ là một phòng lab, mà là nền móng công nghiệp đầu tiên cho năng lực đóng gói vi mạch tiên tiến trong nước, tích hợp quang – điện tử và các hướng đóng gói tương lai cho AI chip, cảm biến, thiết bị y sinh, giao tiếp tốc độ cao phục vụ cho các lĩnh vực đời sống xã hội và xây dựng thành phố thông minh tại Việt Nam.

“Thành phố xác định rất rõ: muốn đi đường dài với ngành bán dẫn, chúng ta phải bắt đầu từ năng lực thật, phải có sản phẩm, phải có con người được đào tạo trong môi trường thực tiễn, phải có nơi cho doanh nghiệp thử nghiệm và cùng làm ra sản phẩm. VSAP Lab là nơi để hiện thực hóa điều đó – một phòng lab mở, dùng chung, được vận hành theo cơ chế linh hoạt, phối hợp công – tư, nhằm kết nối sâu rộng với các trường đại học, viện nghiên cứu, doanh nghiệp trong và ngoài nước”, Chủ tịch UBND thành phố Lương Nguyễn Minh Triết nói.

THỦY THANH - MAI QUANG